作為能源消耗大國，中國的經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展的同時(shí)各種環(huán)境問題也逐漸凸顯，空氣污染、資源匱乏等現(xiàn)實(shí)狀況嚴(yán)重影響人們的日常生活。因此提供資源利用率、節(jié)約能源已經(jīng)成為社會(huì)關(guān)注的熱點(diǎn)，人們的環(huán)保意識(shí)越來越強(qiáng)。隨著非可再生資源減少，節(jié)能減排、環(huán)境保護(hù)成為我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展過程中重點(diǎn)考慮因素，LED照明產(chǎn)品的能耗低、污染少、壽命高等特點(diǎn)成為國家大力支持發(fā)展的主要原因。不僅滿足日常生活，也符合環(huán)境需求，減少污染。近些年隨著市場經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，人們的生活水準(zhǔn)在不斷的提高，各地在不斷的進(jìn)行家居裝飾、路徑指示和外墻輪廓裝飾、節(jié)日裝飾和活動(dòng)會(huì)場布景、車載市場、酒店酒吧和夜總會(huì)等娛樂場所點(diǎn)綴。不言而喻，只有LED才能變幻出一個(gè)絢麗的大舞臺(tái)，帶來無限的空間。LED燈帶的柔軟并且可以隨意進(jìn)行彎曲、伸展塑性，受到市場的歡迎和應(yīng)用。

LED燈帶是指將LED組裝在柔性線路板上面，因其產(chǎn)品形狀像一條帶子一樣而進(jìn)行得名。其具有重量輕、風(fēng)荷載小、采光、發(fā)熱小、成本低和安裝靈活等優(yōu)點(diǎn)。


圖1	圖2

根據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)2021年497.73億元，預(yù)估在2025年市場增加到1021.71億元，年復(fù)合增長率高達(dá)19.8%。
COB光源就是LED芯片直接貼在高反射載板上面形成的光效的集成面光源技術(shù)。也就是將芯片封裝在FPC軟板上的燈帶，芯片多采用倒裝芯片，呈線性固晶在PCB載板上面，然后在芯片表面直接點(diǎn)一層混有熒光粉的透明硅膠。芯片供電發(fā)出的光熒光硅膠中通過折射、反射以及與熒光的作用發(fā)出不同色溫和顏色的光。


圖3	圖4

COB燈帶結(jié)構(gòu)性特點(diǎn)：

1、其發(fā)光面是線性發(fā)光，無光斑。而LED燈帶是一顆顆燈珠直接貼合在載板上面；2、芯片直接固晶在PCB載板上面，芯片的熱量可以直接傳遞到載板上面，避免熱量淤積，降低熱阻通道；3、發(fā)光角度可達(dá)到180°。COB燈帶與LED燈帶主要區(qū)別在于LED燈帶節(jié)能、環(huán)保、無頻閃無紫外線輻射，缺點(diǎn)在于藍(lán)光危害。而COB燈帶具有高顯指，光色接近于自然色、無頻閃無眩光、無電磁輻射、無紫外線輻射可以有效的保護(hù)眼睛和皮膚。隨著COB燈帶在各個(gè)領(lǐng)域的使用，但在照明市場中由于其本身材料結(jié)構(gòu)和燈具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的特點(diǎn)使其在目前的狀態(tài)上面不能應(yīng)用到照明市場，而只能應(yīng)用到氣氛市場。同時(shí)，隨著燈帶的長度的延伸，其明暗呈現(xiàn)明顯，出現(xiàn)明顯的壓降。故而，在未來的市場中COB燈帶需要實(shí)現(xiàn)大功率照明和無壓降。通過市場研究發(fā)發(fā)現(xiàn)目前已經(jīng)基本上實(shí)現(xiàn)照明15w/m和10m電壓損失≦10%，要實(shí)現(xiàn)以上兩個(gè)部分就必須實(shí)現(xiàn)此兩個(gè)指標(biāo)：1、照明實(shí)現(xiàn)25w/m；2、無壓降20m電壓損失≦10%。

而實(shí)現(xiàn)以上兩個(gè)指標(biāo)其節(jié)點(diǎn)在于基板本身能力。

目前市場上FPC燈帶基板均采用PI有膠覆銅基材和覆蓋膜進(jìn)行搭配組合形成。其材料結(jié)構(gòu)如下：PI有膠覆銅基材

A、結(jié)構(gòu)	B、主要成分結(jié)構(gòu)

白色覆蓋膜

A、結(jié)構(gòu)	B、主要成分結(jié)構(gòu)

通過以上結(jié)構(gòu)我們可以清楚的了解到針對(duì)于基材必須將其粘接劑和PI更換成導(dǎo)熱材料，將芯片發(fā)出的熱量瞬時(shí)傳遞到COB燈帶載板背面的線路上面進(jìn)行散熱，減少正面線路的熱量淤積造成的芯片溫度過高，功轉(zhuǎn)率過低。目前通過與材料廠商的合作已經(jīng)將PI的導(dǎo)熱系數(shù)由目前0.6w/m.k提高到1.07w/m.k，且其熱阻控制在0.88℃*cm²/w。而要實(shí)現(xiàn)20m無壓降方案，目前已經(jīng)開發(fā)出無壓降基板。通過更換基板的結(jié)構(gòu)和背面印刷低溫固化陶瓷材料增加基板本身的散熱能力，而實(shí)現(xiàn)無壓降方案。從而輕松實(shí)現(xiàn)COB燈帶應(yīng)用到現(xiàn)有的照明市場，進(jìn)而可塑性，取代現(xiàn)有固有形態(tài)的照明燈具。

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LED COB燈帶在LED燈帶中演繹及應(yīng)用