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   作為能源消耗大國，中國的經(jīng)濟快速發(fā)展的同時各種環(huán)境問題也逐漸凸顯，空氣污染、資源匱乏等現(xiàn)實狀況嚴重影響人們的日常生活。因此提供資源利用率、節(jié)約能源已經(jīng)成為社會關注的熱點，人們的環(huán)保意識越來越強。隨著非可再生資源減少，節(jié)能減排、環(huán)境保護成為我國經(jīng)濟發(fā)展過程中重點考慮因素，LED照明產(chǎn)品的能耗低、污染少、壽命高等特點成為國家大力支持發(fā)展的主要原因。不僅滿足日常生活，也符合環(huán)境需求，減少污染。近些年隨著市場經(jīng)濟的快速發(fā)展，人們的生活水準在不斷的提高，各地在不斷的進行家居裝飾、路徑指示和外墻輪廓裝飾、節(jié)日裝飾和活動會場布景、車載市場、酒店酒吧和夜總會等娛樂場所點綴。不言而喻，只有LED才能變幻出一個絢麗的大舞臺，帶來無限的空間。LED燈帶的柔軟并且可以隨意進行彎曲、伸展塑性，受到市場的歡迎和應用。

LED燈帶是指將LED組裝在柔性線路板上面，因其產(chǎn)品形狀像一條帶子一樣而進行得名。其具有重量輕、風荷載小、采光、發(fā)熱小、成本低和安裝靈活等優(yōu)點。

圖1	圖2

根據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)2021年497.73億元，預估在2025年市場增加到1021.71億元，年復合增長率高達19.8%。
COB光源就是LED芯片直接貼在高反射載板上面形成的光效的集成面光源技術。也就是將芯片封裝在FPC軟板上的燈帶，芯片多采用倒裝芯片，呈線性固晶在PCB載板上面，然后在芯片表面直接點一層混有熒光粉的透明硅膠。芯片供電發(fā)出的光熒光硅膠中通過折射、反射以及與熒光的作用發(fā)出不同色溫和顏色的光。

圖3	圖4

COB燈帶結構性特點：

1、其發(fā)光面是線性發(fā)光，無光斑。而LED燈帶是一顆顆燈珠直接貼合在載板上面；2、芯片直接固晶在PCB載板上面，芯片的熱量可以直接傳遞到載板上面，避免熱量淤積，降低熱阻通道；3、發(fā)光角度可達到180°。COB燈帶與LED燈帶主要區(qū)別在于LED燈帶節(jié)能、環(huán)保、無頻閃無紫外線輻射，缺點在于藍光危害。而COB燈帶具有高顯指，光色接近于自然色、無頻閃無眩光、無電磁輻射、無紫外線輻射可以有效的保護眼睛和皮膚。隨著COB燈帶在各個領域的使用，但在照明市場中由于其本身材料結構和燈具結構設計的特點使其在目前的狀態(tài)上面不能應用到照明市場，而只能應用到氣氛市場。同時，隨著燈帶的長度的延伸，其明暗呈現(xiàn)明顯，出現(xiàn)明顯的壓降。故而，在未來的市場中COB燈帶需要實現(xiàn)大功率照明和無壓降。通過市場研究發(fā)發(fā)現(xiàn)目前已經(jīng)基本上實現(xiàn)照明15w/m和10m電壓損失≦10%，要實現(xiàn)以上兩個部分就必須實現(xiàn)此兩個指標：1、照明實現(xiàn)25w/m；2、無壓降20m電壓損失≦10%。

而實現(xiàn)以上兩個指標其節(jié)點在于基板本身能力。

目前市場上FPC燈帶基板均采用PI有膠覆銅基材和覆蓋膜進行搭配組合形成。其材料結構如下：PI有膠覆銅基材

A、結構	B、主要成分結構

白色覆蓋膜

A、結構	B、主要成分結構

通過以上結構我們可以清楚的了解到針對于基材必須將其粘接劑和PI更換成導熱材料，將芯片發(fā)出的熱量瞬時傳遞到COB燈帶載板背面的線路上面進行散熱，減少正面線路的熱量淤積造成的芯片溫度過高，功轉(zhuǎn)率過低。目前通過與材料廠商的合作已經(jīng)將PI的導熱系數(shù)由目前0.6w/m.k提高到1.07w/m.k，且其熱阻控制在0.88℃*cm²/w。而要實現(xiàn)20m無壓降方案，目前已經(jīng)開發(fā)出無壓降基板。通過更換基板的結構和背面印刷低溫固化陶瓷材料增加基板本身的散熱能力，而實現(xiàn)無壓降方案。從而輕松實現(xiàn)COB燈帶應用到現(xiàn)有的照明市場，進而可塑性，取代現(xiàn)有固有形態(tài)的照明燈具。